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全球半导体晶圆出货量有望创新高

发布时间:2021-10-28 01:24:02人气:
本文摘要:国际半导体产业协会(SEMI)公布的年度报告预计,2016年全球整体晶圆出货量将较去年快速增长2%,超过10444百万平方英寸(MSI),创历史新纪录。预计2017年和2018年将之后保持2%的年增长速度,更进一步创意低。 晶圆是半导体最重要的基础构件。SEMI方面回应,今年初硅晶圆销售原本展现出低迷,但近几个月开始走强,预计动能将沿袭,清后两年晶圆出货量将维持保守快速增长的趋势。 下半年以来,全球半导体市场呈现出转好的态势。

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国际半导体产业协会(SEMI)公布的年度报告预计,2016年全球整体晶圆出货量将较去年快速增长2%,超过10444百万平方英寸(MSI),创历史新纪录。预计2017年和2018年将之后保持2%的年增长速度,更进一步创意低。

  晶圆是半导体最重要的基础构件。SEMI方面回应,今年初硅晶圆销售原本展现出低迷,但近几个月开始走强,预计动能将沿袭,清后两年晶圆出货量将维持保守快速增长的趋势。  下半年以来,全球半导体市场呈现出转好的态势。据美国半导体产业协会(SIA)发布的数据,8月全球半导体平均值销售额为280.34亿美元,环比快速增长3.5%,增长速度创三年新纪录,同比快速增长0.5%,完结了此前倒数13个月的同比下降态势。

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研究机构Gartner也回应,尽管今年全年半导体产值将倒数第二年回升,但市场前景有数恶化,主要电子设备市场触底渐大位,在库存回补和产品平均值售价下跌的驱动下,半导体行业最坏的时刻或许早已过去。


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